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          科研進(jìn)展

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          科學(xué)島團(tuán)隊(duì)在銀納米線薄膜力學(xué)失穩(wěn)機(jī)制方面取得新進(jìn)展

          作者:王夢(mèng)嬌發(fā)布時(shí)間:2022-06-17【打印】【關(guān)閉】
            近期,中科院合肥研究院固體所納米材料與器件技術(shù)研究部季書林研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)柔性電子重要材料的銀納米線薄膜在極端力學(xué)條件下的失穩(wěn)機(jī)制開展研究,并取得新進(jìn)展。相關(guān)成果發(fā)表在Nanotechnology上。

            銀納米線透明導(dǎo)電薄膜因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、光學(xué)高清和良好的柔韌性,在柔性電子領(lǐng)域展現(xiàn)突出的應(yīng)用優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于觸控屏、傳感器、太陽電池以及薄膜加熱器等領(lǐng)域,但實(shí)際應(yīng)用中銀納米線薄膜的機(jī)械不穩(wěn)定現(xiàn)象仍需要克服,如大規(guī)模卷對(duì)卷(R2R)生產(chǎn)中薄膜裁剪帶來的邊緣納米線斷裂問題限制了新型電子器件的發(fā)展。 

            固體所柔性電子團(tuán)隊(duì)長期致力于包括力學(xué)穩(wěn)定性、電學(xué)與熱學(xué)穩(wěn)定性等在內(nèi)的納米器件安全服役研究:為解決R2R生產(chǎn)中薄膜內(nèi)銀納米線聚集引起電阻起伏帶來的觸控靈敏性下降、電學(xué)擊穿問題,發(fā)明動(dòng)態(tài)紅外干燥技術(shù)克服濃度梯度相關(guān)的物質(zhì)傳輸,生產(chǎn)的銀納米線薄膜均勻性優(yōu)于ITO且在反復(fù)彎折中保持電阻穩(wěn)定性(圖1a);為滿足反復(fù)觸控時(shí)薄膜抗刮擦要求,調(diào)控柔性樹脂與銀納米線界面狀態(tài)來兼顧薄膜力學(xué)和電學(xué)性能,在滿足折疊觸控靈敏度前提下使表面硬度達(dá)到3H(圖1b)。 

            為了研究剪切應(yīng)力下薄膜中銀納米線的斷裂行為,研究團(tuán)隊(duì)制備了不同結(jié)構(gòu)參數(shù)的銀納米線薄膜。通過自制剪切裝置對(duì)薄膜進(jìn)行剪切實(shí)驗(yàn),并結(jié)合電鏡圖片統(tǒng)計(jì)得到斷裂范圍,以此作為薄膜抗剪切斷裂能力的依據(jù)。通過納米壓痕實(shí)驗(yàn)得到載荷-位移曲線(圖2),計(jì)算了不同納米線直徑和薄膜厚度銀納米線薄膜的硬度H、彈性模量EH3/E2數(shù)值來表征材料的塑性性能。與實(shí)驗(yàn)同時(shí)進(jìn)行的理論模擬,利用有限元方法模擬得到應(yīng)力-應(yīng)變曲線(圖3),通過應(yīng)力-應(yīng)變曲線計(jì)算的屈服強(qiáng)度下限判斷塑性性能,趨勢(shì)與實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果一致。結(jié)合薄膜中銀納米線的斷裂范圍,發(fā)現(xiàn)了薄膜的塑性性能與剪切斷裂的關(guān)系,并通過深入的顯微結(jié)構(gòu)分析(圖4),進(jìn)一步揭示了這一關(guān)系,即采用不同直徑的納米線及薄膜厚度來進(jìn)行力傳遞,應(yīng)力集中區(qū)缺陷的形核與運(yùn)動(dòng)帶來的塑性變形會(huì)造成納米線“頸縮”差異,銀納米線薄膜的塑性越好,抗剪切斷裂能力越強(qiáng)。為此,在銀納米線與襯底之間加入超薄金屬緩沖層來分散應(yīng)力集中,能在不影響光學(xué)指標(biāo)前提下提高薄膜抗剪切斷裂能力,而且可以增加薄膜的撓曲穩(wěn)定性。該工作為銀納米線薄膜的大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用提供了新思路。

                 該研究得到了中科院青年創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)的資助,以及國家自然科學(xué)基金、安徽省自然科學(xué)基金和企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目的支持。

            相關(guān)文章鏈接: 

            https://doi.org/10.1088/1361-6528/ac7731 

            https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.6b00500 

          1. 折疊屏用銀納米線薄膜的抗彎折、抗表面刮擦性能。
           
          2. 不同納米線直徑以及薄膜厚度的銀納米線薄膜載荷位移曲線。
           
          3. 不同納米線直徑以及薄膜厚度的銀納米線薄膜應(yīng)力應(yīng)變曲線。
           
          4. 薄膜剪切應(yīng)力下銀納米線斷裂后不同部位的微結(jié)構(gòu)表征。

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