科學(xué)島團隊出版基于熱管理材料的專(zhuān)著(zhù)《Thermal Management Materials for Electronic Packaging：Preparation, Characterization, and Devices》
作者： 來(lái)源：固體物理研究所
隨著(zhù)電子科技的迅速發(fā)展，電子器件的功率和集成度日益提高。自 1959 年以來(lái)，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級向納米級發(fā)展，同時(shí)集成度每年以40%至50%的高速度遞增。在電子器件中，相當一部分功率損耗轉化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會(huì )直接導致電子設備溫度的升高和熱應力的增加，對電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴重威脅，因而電子封裝的熱管理已經(jīng)受到科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。
應Wiley雜志社邀請，固體所研究團隊綜合前期豐富科研、實(shí)踐經(jīng)驗，依托主持的國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高功率密度電子器件基板材料的制備及性能調控研究”各參與單位項目研究進(jìn)展，編撰了基于熱管理材料的專(zhuān)著(zhù)。該專(zhuān)著(zhù)系統總結了高功率密度電子器件的前沿熱管理材料；以熱傳導的物理基礎出發(fā)，聚焦熱管理用電子封裝材料，從聚合物基板導熱網(wǎng)絡(luò )、大功率器件高導熱金屬基板、高導熱氮化硅陶瓷襯底等多角度討論了高導熱基板材料的設計、性能與優(yōu)化；對熱界面材料的制備與性能研究進(jìn)行介紹，分析了導熱復合材料填充理論模擬研究，并展望了高導熱復合材料的市場(chǎng)與未來(lái)。
專(zhuān)著(zhù)著(zhù)重介紹了電子設備中的熱管理以及對電子封裝材料的要求；高導熱填料的合成和表面改性、基材的合成以及無(wú)機陶瓷骨架結構導熱復合材料的制備；不同尺寸導熱材料的組裝和復合材料的制備，以及可靠性分析和環(huán)境性能評估。
該書(shū)一經(jīng)推出即榮登Wiley Books公眾號閱讀量排名榜第二位。Wiley出版社認為，該書(shū)會(huì )成為相關(guān)領(lǐng)域研究人員和工作者理想的參考書(shū)。
該專(zhuān)著(zhù)作者為田興友研究員，博士生導師，科技部“十四五”重點(diǎn)專(zhuān)項“納米前沿”總體專(zhuān)家組成員，科技部“十四五”重點(diǎn)專(zhuān)項“高端功能與智能材料”實(shí)施方案專(zhuān)家組成員等。田興友研究員一直從事戰略性先進(jìn)電子材料、新型節能環(huán)保材料、功能化的聚合物基復合材料等研究開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。
圖書(shū)鏈接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121
